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无锡仁泽化工产品有限公司

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  • 商品名称:无锡环氧包封料
  • 发布日期:2018-07-24 16:29:53

一、  产品介绍
电子元件用环氧包封料,专用于PVC等塑料电子元器件的包封。包括改性环氧树脂和改性固化剂两个组份。环氧包封料体系产品纯度高、混合粘度适中、成型工艺简单,固化后电气性能优良、机械强度高,对塑料有优异的粘接力,尤其具有很强的抗开裂性能,因而广泛适用于温度传感器等电子元件等要求较高的产品的制造。
二、环氧包封料产品指标
      包封料A  
             外    观:    黑色粘稠液体
粘    度:    20000-50000mPa.s(25℃)
      包封料B                            
             外    观:    红色透明液体 
三、环氧包封料物料配比(参考配方)
            包封料A : 包封料B =  100: 25(重量份)
四、环氧包封料操作及固化工艺
1.       本包封料为中温固化体系。
2.  按配比准确称量,先将包封料A加入容器中,然后加入包封料B,搅拌均匀。
3.       固化条件为: 90℃ 4小时或105℃ 2小时。
五、注意事项
1.       包封料A、B都需要在通风、干燥、阴凉处存放,保质期为一年。
2.       包封料A、B未使用完,应该立即密封保存,以免吸湿变质。
3. 固化过程应严格按照操作工艺进行,以确保制品最终质量。
4. 包封料A、B都为非危险品,可按一般物品处置。

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